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白色熔融氧化鋁微粉作為研磨介質

白色熔融氧化鋁微粉是一種優質的 半固定研磨 介質，因其在精密表面精加工中的均衡性能而廣受讚譽。

WFA微粉的有效性源自於其固有的物理和化學特性：

高硬度（莫氏硬度 9.0）： 硬度足以有效磨損各種材料，包括金屬、陶瓷、玻璃和硬塑料，但通常不會像鑽石那樣，如果不小心使用，可能會造成過度的次表面損傷。
高純度和化學惰性： Al₂O₃含量≥99%，可最大限度減少污染。這對於半導體、光學及其他高純度產業的應用至關重要。它在水基和油基漿料體系中均穩定。
可控制的塊狀/棱角狀形態： 微粉經過特殊加工（破碎和研磨），使其具有 塊狀或尖銳的棱角形狀。這些多個切削刃可提供高且穩定的材料去除率。
脆性（可控脆性）： 這是一項關鍵優勢。在過度壓力下，WFA 磨粒會斷裂，露出新的鋒利刃口。這種 自銳特性 有助於保持穩定的切割速度，並防止磨粒變鈍和表面光滑，從而避免燒焦或表面光潔度差。

WFA微粉用途廣泛，可用於研磨和拋光：

選擇合適的WFA微粉至關重要，這取決於幾個特定參數：

範圍	描述	重要性
粒徑（顆粒大小）	以微米 (µm) 為單位測量，或以「FEPA F」或「JIS」標準等級（例如，F800、F1200）為單位測量。	直接決定最終表面光潔度。粗砂粒（例如 60 微米）去除材料速度快，但會留下較深的刮痕。細砂粒（例如 3 微米）可獲得更光滑的表面，但去除材料速度慢。通常採用由粗到細的多步驟打磨工藝。
粒徑分佈	同一“粒度”標識下顆粒尺寸的範圍。	顆粒分佈緊密且均勻對於獲得一致、均勻的刮痕和可預測的表面光潔度至關重要。顆粒分佈過寬會導致大顆粒造成較深的刮痕，而小顆粒則幾乎不起作用。
化學（純度）	Al₂O₃的百分比以及SiO₂、Fe₂O₃等雜質的含量。	高純度（99%以上）對於必須避免表面污染的應用（例如矽晶片、關鍵金屬零件）至關重要。
磁性成分	鐵磁性雜質的含量。	對於半導體和精密光學應用而言，低磁性含量是防止污染和缺陷的必要條件。

微粉不能乾用，而要混合成漿狀使用：

漿料配方： 將 WFA 微粉分散在 載體流體 （通常是水或專用油）中。
添加劑： 漿料中通常包含：
- 分散劑： 防止顆粒聚集和沈降，確保混合物穩定、均勻。
- pH調節劑： 用於控制化學環境，這會影響材料去除率和工件的表面化學性質。
- 腐蝕抑制劑： 在研磨黑色金屬時尤其重要，可防止生鏽。
應用： 將漿料送至研磨機的 研磨盤 （通常由鑄鐵、錫或銅製成）。
研磨作用： 工件壓在旋轉的研磨盤上。 WFA顆粒被夾在研磨盤和工件之間，滾動和滑動，進行微切削，從而去除材料並形成極其平整的表面。

與碳化矽 (SiC) 相比： SiC 硬度更高、更鋒利，切削速度更快。然而，WFA 更堅韌耐用，因此研磨液壽命更長，在相同粒度下通常能獲得更好的表面光潔度。它通常更適用於精細精加工工序。
與鑽石相比： 鑽石是最堅硬、最具磨蝕性的磨料。 WFA 的 價格要低得多 ，而且不太可能造成深層表面損傷，因此非常適合材料去除和中間精加工步驟，在這些步驟中，使用鑽石磨料的成本過高，不划算。
與氧化鈰 (CeO₂) / 膠體二氧化矽相比： 這些都是 「超細」拋光劑 ，主要透過化學機械作用發揮作用。 WFA 是一種 機械磨料，用於最終化學機械拋光 (CMP) 步驟之前的 研磨階段。它用於獲得平整度並去除較大的缺陷。